其中，在12月6日上午举行的“主题论坛”上，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长傅秉峰发表了精彩演讲。 他表示：“中国拥有非常大的市场，完全有能力培育新一轮汽车芯片产业。”

以下为现场演讲实录：

热烈欢迎各位领导出席“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”，共商汽车芯片创新发展大计。

当今世界正经历百年未有之大变局，中国汽车产业正在变革并成为创新应用的领跑者。 五年来，行业经历了转型的关键时期，熬过了市场连续三年的下滑，迎来了电动化、智能化的新曙光。 新能源汽车成为增长主引擎，智能网联成为消费新选择。 ，引领全球汽车发展方向。

今年的产销量将再创历史新高，但与此同时，挑战也接踵而至。 尤其是在贸易保护主义抬头​​的背景下，汽车芯片成为全球资源竞争的焦点。 客观地讲，新能源智能网联汽车对芯片的需求大幅增长，技术要求和计算能力也快速升级。 原有的成熟品种无法满足功能需求，车企和芯片企业需要整合创新。

我们将在充分市场化原则下，共同推动全球汽车产业创新发展。 我们坚信，中国拥有非常大的市场，完全有能力培育新一轮的汽车芯片产业。

近两年来，中汽协借助T10峰会的讨论平台，在行业权威人士的指导下，联合半导体行业在汽车芯片领域开展了卓有成效的工作，开辟了汽车芯片领域的新局面。信息化与信息化融合的情况。 相信在不久的将来，这些创新芯片能够在众多应用领域成为全球汽车供应链的重要组成部分。 在智能算力领域，也需要加强全球合作，共同构建未来发展新格局。

无锡是我国集成电路产业的先行区和核心产业聚集区。 拥有深厚的产业积累和众多先锋企业，拥有天然的芯片创新文化。 为此，协会联合中国电子科技、无锡市政府共同创办本次大会，旨在搭建一个高端、务实的专业交流平台，共享中国机遇，谋求创新发展，共赢中国电子工业未来。行业。 大会邀请院士、专家、龙头企业代表，分享创新成果，打造产业生态，共建标准体系，交流思想，贡献智慧。

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