【汽车之家】9月19日，2023年高合翼日正式开幕。 高合汽车展示了最新研发成果和前沿技术，并正式发布了自主研发的高算力智能座舱平台。 该平台将首次搭载高通QCS8550芯片。 它基于航空级/汽车级双标准FPGA、汽车级MCU和汽车级网关。 通过芯片并行连接和汽车级大系统开发方式，可以实现高可靠性和高计算能力的结合，为用户带来便捷、流畅、可自由扩展、可持续进化的智能座舱体验。

“丁磊，高合汽车创始人、董事长兼首席执行官”

对于为何要自研高算力智能座舱平台，高合汽车创始人、董事长兼首席执行官丁磊回忆道，“2011年我在张江高科技园区工作时，就接触到了与芯片上下游产业的很多企业合作。我曾经了解到中国进口芯片的钱比进口石油还多。从那时起，我就想研发芯片赶上世界。” 丁磊是机械汽车领域非常传统的工作者，但从事汽车工作几年后，这十几年的时间里，他一直关注着芯片。 他深刻认识到，未来的行业竞争实际上是软件加芯片的竞争。 ”

“我们意识到，当汽车在车内时，其安全性对芯片提出了更高的要求，这导致车规级SOC的发展落后于消费产品芯片的发展两代，至少1-2年无论你发展多快，离开手机总会有一个时滞。 对此，物理学出身的丁磊希望通过颠覆和创新彻底解决这个问题。 他是一名汽车领域的工作者，但在汽车工作的几十年里，他一直关注着芯片。 他深刻认识到，未来的行业竞争实际上是软件加芯片的竞争。

丁磊表示：“高合自主研发的高算力智能座舱平台，让旗舰算力SoC能够在汽车上推出。这个平台未来还可以对接中国本土的高端芯片。这个平台系统可以让高合的产品未来将连接到更加开放的生态系统。” ，具有更好的兼容性，还可以实现跨行业资源的更大整合。 该平台的发布，是高合智能跨界创新、实现弯道超车的重要一步。 我相信它也会给整个汽车行业提供一些启发和新的解决方案。”

高合自主研发的高算力智能座舱平台是高合汽车针对行业新痛点和用户新需求创新推出的系统解决方案。 它基于构建块的高可靠性和安全架构。 该系统开发方式在保证车规级可靠性、安全性、稳定性的基础上，能够满足用户对大算力、大生态、可迭代的智能座舱的需求。

基于高合汽车与高通的深度合作关系，综合考虑芯片AI算力、应用生态等，高合自主研发的高算力智能座舱平台首次搭载高通QCS8550芯片，打造智能座舱算力天花板，真正让性能媲美汽车和机器。 旗舰手机。

据悉，高通QCS8550芯片的AI计算能力最高可达96TOPS。 首次支持Transformer大模型在车上本地运行，集AI体验、更快响应和用户隐私保护于一体。 同时，高通QCS8550作为首款支持硬件光线追踪的移动芯片，可以让车机界面像游戏画面一样真实、流畅。

值得一提的是，基于自主研发的高算力智能座舱平台，高合汽车与微软联合发布了基于GPT的本地大型语音模型，结合最新的芯片加速技术，将云端识别和合成能力部署到汽车上。客户端利用多语言支持和海量数据，打破方言障碍，实现多语言混合识别。 同时采用最新的大模型技术构建多场景、多模态的语义理解和对话生成，让语音助手对话更加自然和智能。

《HiPhi X（参数|查询）》

据悉，2023年6月，高合首台搭载自主研发高算力智能座舱平台的工程样机已点亮，并启动中间件调试。 计划在今年年底对现款高合HiPhi X进行小批量内测。 今年一季度将启动量产。 （文/汽车之家彭飞）

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