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三星电子相关负责人在2023年国际电子器件大会上表示，三星电子位于德克萨斯州的芯片工厂将于2025年开始量产。三星在2021年宣布170亿美元投资计划时，旨在在2021年实现量产。 2024 年下半年。

由于专业建筑工人和设备安装技术人员短缺，三星的竞争对手台积电7月决定将亚利桑那州新工厂的生产从明年推迟到2025年。 《华尔街日报》称，台积电正在寻求最大限度的补贴和税收抵免。 公司官员此前曾警告称，该项目在寻求华盛顿资助时将面临障碍。

彭博社表示，台积电和三星在美国运营工厂的任何延误都会挫败美国总统拜登提高国内芯片产能的宏伟计划。 全球两大领先芯片制造商修改后的计划意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选之后才能投产。

彭博社表示，美国环境许可问题以及拜登政府在提供资金支持方面进展缓慢，成为美国国内芯片项目的困扰。 距离拜登签署《芯片与科学法案》、承诺为美国新建芯片工厂提供1000亿美元支持已经一年多了。 然而，美国政府迄今为止只向英国武器制造商北系统公司的美国子公司提供了3500美元。 数千美元的补助金。

韩媒称，三星电子美国新工厂推迟量产的原因有很多，其中美国政府迟迟发放补贴是关键原因。 上个月有报道称，拜登政府可能向英特尔提供高达40亿美元的补贴，引发韩国担忧美国公司将优先于三星电子获得补贴。

本月14日，美国参议院通过了一项豁免芯片工厂环境审查的法案，旨在加速美国芯片制造业的发展。 该法案已送交众议院审议，但众议院目前正处于休会期，因此任何行动都必须等到明年。 美国商务部长雷蒙多此前警告称，环境审查可能需要数年时间。 但美国环保组织对此表示反对，理由是芯片行业对环境的影响越来越大，到2030年该行业的碳排放量将增加一倍。

彭博社表示，即使三星位于德克萨斯州的工厂和台积电位于亚利桑那州菲尼克斯的芯片项目获得《芯片与科学法案》的资金支持，根据现有规定，建设也可能会暂停，同时接受环境审查。

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