北京证券交易所牛股

智胜资讯突传坏消息

11月27日晚间，北交所近期大牛股之一智胜信息发布一系列减持、停牌核查公告。

减持公告显示，公司股东之一集财信义股权投资基金于2023年11月23日至27日减持公司股份约100.23万股，占公司总股本的1%。 本次减持股份来源于北京证券交易所上市前通过非公开发行及股权分配方式获得的股份。 本次减持完成后，集财信谊在公司的持股比例由7.48%下降至6.48%。

河北财信谊减持计划已多次公告，最早可追溯到2021年12月； 但由于流动性问题，一直未能实施。 近期，北交所出现大幅上涨。 11月份以来，智胜信息累计涨幅高达267.67%； 11月23日至27日交易均价为11.46元/股，约为公司此前股价的三倍。 按均价计算，河北财信怡本次套现金额约为1148.67万元。

根据停牌核查公告，公司股票2023年11月21日至22日2个交易日内收盘价涨幅偏离值累计达到55.489%； 2023年11月23日至24日2个交易日内收盘价涨幅偏离值超过65.223%； 根据《北京证券交易所交易规则（试行）》等相关规定，属于股票交易异常波动。 为保护投资者利益，公司将核实股票交易异常波动情况，并申请公司股票停牌。

HBM 供应商扩张

百亿市场有望打开

据TrendForce报道，最新的HBM市场研究显示，为了实现更合理、更健全的供应链管理，NVIDIA计划加入更多HBM供应商。 其中，三星的HBM3（24GB）预计将在今年12月获得NVIDIA的验证。 此外，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品，SK海力士已于今年8月中旬提供8hi（24GB）样品，三星已于今年10月初提供8hi（24GB）样品。

公开资料显示，HBM是3D DRAM的一种形式。 大型AI模型的兴起催生了对海量算力的需求，而数据处理量和传输速率的大幅提升又让AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，HBM应运而生。 与传统DDR内存不同，HBM利用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板中的硅中介层直接连接到GPU，从而实现高带宽、高容量、低延迟和低功耗。 优势，它已成为当前AI GPU存储单元的理想解决方案和关键组件。

东方证券认为，HBM在带宽、功耗、封装体积等方面具有明显优势，同时有效解决内存墙问题。 预计将在AI时代的中高端GPU中得到更广泛的应用，并有望取代GDDR，成为主流方案。

国联证券表示，HBM采用3D封装形式，MUF塑料底部填充和TSV穿硅通孔是关键技术环节，相关产业链公司有望受益于HBM行业的发展。 建议关注环氧塑料封装材料及其上游原材料、TSV穿硅通孔等环节。

在高算力需求的推动下，TrendForce预计2024年全球HBM比特供应量将增长105%； 预计2024年HBM市场规模也将达到89亿美元，同比增长127%； HBM市场规模预计将超过100亿美元。

这些股票有HBM概念

据《证券时报》和数据宝不完全查阅，A股市场与HBM行业相关的概念股共有25只。 11月份以来，概念股上涨势头良好，累计涨幅超过10%的个股有11只。 赛腾股份领涨涨幅榜，涨幅高达47.52%； 其次是一石、香农芯、华海诚科涨幅超过30%。 仅盛美上海和长川科技股价跌幅超过5%。

赛腾股份有限公司是一家从事半导体设备研发和生产的高新技术企业。 公司深耕3C智能装备制造行业多年，部分产品已进入海外领先晶圆厂的HBM生产线。 该公司近日在其互动平台上表示，三星一直是该公司的优质客户。

11月16日，易视通发布关于股票交易异常波动的公告。 近期，投资者更加关注HBM内存需求增加等市场热点，进而带动先进封装材料的需求。 在先进封装材料领域，公司低α射线球形氧化铝产品目前正在客户端进行测试，尚未接到批量订单。

从市场关注度来看，中微、长电科技、盛美上海是该板块评级机构前三名，分别为36、31、20； 还有金宏燃气、华特燃气、通富微电力、雅科科技、博伦电子等10家以上评级机构。

中国微电子公司是HBM上游设备侧TSV的关联企业，目前是国内TSV设备的主要供应商； 长电科技是先进封装领域的主要目标。

从估值角度来看，金虹燃气、赛腾和长电科技的最新滚动市盈率均较低，均低于40倍。

业绩方面，根据多家机构的共识预测，赛腾股份2023年净利润同比增幅最大，同比增长56.03%； 金虹燃气紧随其后，同比增长47.43%； 还有雅克科技、德邦科技、中微、广钢燃气净利润增速预计超过30%； 太极实业有望扭亏为盈。

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